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新型三维成型技术:或将成为3D打印补充

时间:2021-08-09 18:13 点击次数:
  本文摘要:见过一关上之后有小房子或城堡而立一起的那种立体书吧。不受这种儿童玩具书的灵感,中国、美国、韩国研究人员研发出有一种尤其非常简单的弹出式三维成型技术,可制取现有3D打印机技术无法构建的微纳米半导体器件。 这项成果公开发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧说道,这种技术被称作屈曲引领的三维成型技术,比起现有3D打印机技术有多种优势,它无法几乎代替现有3D打印机技术,但可作为一个十分最重要的补足。

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见过一关上之后有小房子或城堡而立一起的那种立体书吧。不受这种儿童玩具书的灵感,中国、美国、韩国研究人员研发出有一种尤其非常简单的弹出式三维成型技术,可制取现有3D打印机技术无法构建的微纳米半导体器件。  这项成果公开发表在新一期美国《科学》杂志上。研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧说道,这种技术被称作屈曲引领的三维成型技术,比起现有3D打印机技术有多种优势,它无法几乎代替现有3D打印机技术,但可作为一个十分最重要的补足。

  这种技术的基本步骤是:再行构成具备一定构型的平面结构,将其移往至一张早已剪切的弹性基底上,通过表面化学处置把平面结构选择性地粘接于弹性基底,之后获释弹性基底的预剪切,才可将并未粘接于基底的平面结构弹头出有,构成三维结构。  张一慧说道,这种技术的优势一是较慢成型;二是限于于各种类型的材料,还包括半导体、金属、聚合物等;三是与现代化半导体产业的二维制取技术相容,可成型非常复杂的三维结构,他们已构建40多种三维结构,还包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等;四是尺寸上没显著的容许,目前已构建的大于厚度大约为100纳米,仅次于厚度大约1毫米。这种技术的主要严重不足在于所能成型的三维结构仍具备一定的局限性,并无法构成所有等价的三维结构。

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